（原标题：一颗篡改规章的芯片）五月色婷婷
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哥伦比亚大学的工程师们发明了一种弘大的 3D 光子电子芯片，它不错克服东说念主工智能最大的硬件挑战之一：耗能的数据传输。
他们的想象将基于光的数据移动与 CMOS 电子缔造相纠合，以收尾无与伦比的恶果和带宽。这一打破可能会重塑 AI 硬件，使系统更智能，大概以更快的速率传输数据，同期耗尽更少的动力——这关于自动驾驶汽车、大领域 AI 模子等畴昔技艺至关进军。
东说念主工智能 (AI) 具有推动紧要技艺打破的后劲，但其发扬因动力恶果低下和数据传输瓶颈而放缓。当今，哥伦比亚工程大学的征询东说念主员开辟出了一种有长进的搞定决策：一种 3D 光子电子平台，可权贵提升动力恶果和带宽密度。这些是构建更快、更弘大的 AI 硬件的关节门径。
这项征询发表在《当然光子学》杂志上，由电气工程系查尔斯·巴彻勒老师凯伦·伯格曼指引，先容了一种将光子学与先进的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 电子技艺相纠合的新顺次。这种集成收尾了高速、节能的数据通讯，并班师搞定了东说念主工智能最大的硬件逝世之一：快速移动大批数据而不耗尽电量。
“在这项征询中五月色婷婷，咱们提议了一项大概畴昔所未有的粗劣耗传输大批数据的技艺，”伯格曼说。“这项翻新打破了恒久以来逝世传统盘算机和东说念主工智能系统中数据移动的动力不容。”
哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学 Ilda 和 Charles Lee 工程学老师 Alyosha Christopher Molnar 互助开辟了一款 3D 集成光子电子芯片，该芯片在紧凑的芯片空间内领有 80 个光子放射器和招揽器的高密度。该平台提供高带宽（800 Gb/s），具有出色的能效，每比特仅耗尽 120 飞焦耳。带宽密度为 5.3 Tb/s/mm2，这项翻新远远超出了现存基准。
该芯片专为低资本而想象，将光子器件与 CMOS 电子电路集成在沿途，并专揽交易代工场分娩的组件，为平庸的行业禁受奠定了基础。
该团队的征询从头界说了数据在盘算节点之间的传输神色，搞定了恒久以来的动力恶果和可彭胀性瓶颈。通过 3D 集成光子和电子芯片，该技艺收尾了无与伦比的节能和高带宽密度，开脱了传统数据局部性逝世。这个翻新平台使 AI 系统大概高效传输大批数据，支撑畴昔由于动力和延伸逝世而不切践诺的散播式架构。
由此产生的最初有望收尾前所未有的性能水平，使该技艺成为畴昔各式应用盘算系统的基石，从大领域 AI 模子到自主系统中的及时数据处理。除了 AI 除外，这种顺次还具有为高性能盘算、电信和明白式内存系统率来变革的后劲，符号着节能、高速盘算基础设施新期间的到来。
这项互助征询得到了康奈尔大学莫尔纳实验室、空军征询实验室和达特茅斯学院的参与。该名目得到了好意思国国防高等征询谋略局 ( DARPA ) 和好意思国动力部高等征询谋略局 (ARPA-E) 的资助，突显了其在鼓吹国度技艺身手方面的关节作用。
https://scitechdaily.com/game-changing-3d-chip-uses-light-to-supercharge-ai/
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